Shell presenta el Fluido DLC S3 mientras los centros de datos optan por la refrigeración líquida para mejorar la eficiencia y el rendimiento térmico.

Shell ha presentado un nuevo fluido de refrigeración directa para responder a las exigencias térmicas de la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento. Este producto, llamado Shell DLC Fluid S3, está compuesto por una mezcla de propilenglicol y está diseñado para enfriar servidores de alta densidad al dirigirse directamente a los componentes que generan calor, como los CPUs y GPUs. Además, cumple con los estándares PG25 del Open Compute Project, lo que lo hace compatible con una amplia gama de arquitecturas de servidores.

Los centros de datos representan actualmente entre el 2% y el 3% del consumo de energía global. Según Shell, su nuevo fluido tiene el potencial de mejorar la Eficiencia del Uso de Energía (PUE) hasta en un 27% en comparación con los sistemas de refrigeración por aire, lo cual podría reducir la dependencia de sistemas de aire acondicionado que consumen mucha energía. Entre otras ventajas, el fluido se destaca por su larga vida útil, su capacidad de proteger contra la corrosión en diferentes metales y su colorante fluorescente que facilita la detección de filtraciones.

Aysun Akik, VP de Desarrollo de Nuevos Negocios y Cuentas Globales de Shell Lubricants, afirmó que con el Shell DLC Fluid S3, la compañía ofrece soluciones de refrigeración que pueden ser aplicadas directamente al chip o a través de inmersión completa, asegurando que no solo se mantengan frescos los centros de datos en la era de la inteligencia artificial, sino que también se impulse el futuro de la infraestructura digital. Además, subrayó que la creciente gama de soluciones de refrigeración líquida desarrolladas por Shell está diseñada para satisfacer las diversas necesidades de los centros de datos actuales y futuros, apoyándose en la amplia presencia global y la infraestructura de la empresa.